圖1  全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

表1 全世界手機(jī)產(chǎn)品的中期發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來源：日本JEITA協(xié)會(huì)

除了新增用戶導(dǎo)致的市場(chǎng)增長(zhǎng)外，由功能提升帶來的手機(jī)更新?lián)Q代浪潮尤其值得關(guān)注。從2003年開始已經(jīng)迎來了手機(jī)的彩色化，以及手機(jī)中添置照相功能，這是一個(gè)新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，隨著手機(jī)彩色化對(duì)手機(jī)更換的需求必然快速增多。某些調(diào)查資料表明，手機(jī)的平均更換期為2.5年，因此，手機(jī)熱銷將持續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間。

三、手機(jī)用電子元器件的總體市場(chǎng)走向

電子元器件是發(fā)展移動(dòng)通信的基礎(chǔ)，第2.5代（2.5G）和第三代（3G）移動(dòng)通信的發(fā)展，對(duì)移動(dòng)電話電子元器件提出了新的要求，不僅要發(fā)展構(gòu)成基本電路的元器件，而且還需要為實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電話的新功能而開發(fā)與應(yīng)用新型器件。近幾年來，移動(dòng)通信的發(fā)展，促進(jìn)了移動(dòng)電話的各種元器件快速發(fā)展。近兩三年來，移動(dòng)電話元器件向著高頻化、小型化、單片化、模塊化的方向不斷取得新進(jìn)展，代表了目前手持式智能移動(dòng)通信終端產(chǎn)品元器件的發(fā)展水平。許多新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)成功，使諸多元器件更新?lián)Q代，有力地推動(dòng)了2.5G和3G移動(dòng)電話的發(fā)展。

據(jù)美國iSuppli公司的研究：預(yù)計(jì)到2006年，用于手機(jī)的電子元器件市場(chǎng)將從2001年的334億美元增長(zhǎng)到441億美元。其中半導(dǎo)體所占的市場(chǎng)份額相對(duì)穩(wěn)定；顯示器件市場(chǎng)份額將增大，2006年將占總收入的12.6%；無源元件市場(chǎng)份額下跌至23.7%，見圖2。

圖2 手機(jī)用電子元器件市場(chǎng)占有率變動(dòng)趨勢(shì)圖

四、重點(diǎn)手機(jī)配套元器件的現(xiàn)狀與未來

與手機(jī)配套的電子元器件種類繁多，限于篇幅，在此只列出其中比較有代表性的四種，希望能映射出 手機(jī)配套電子元器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來。

1．石英晶體元器件

（1）市場(chǎng)情況

目前國內(nèi)生產(chǎn)的石英晶體元器件多屬中低檔產(chǎn)品，附加值較低；中高檔的產(chǎn)品近年來雖已有較大發(fā)展，但SMD石英晶體元器件才剛剛起步，主要用于指標(biāo)要求較低的領(lǐng)域；國內(nèi)市場(chǎng)所需的中高檔SMD產(chǎn)品主要靠進(jìn)口，而給手機(jī)配套用的SMD石英晶體元器件目前幾乎全部是進(jìn)口的，需求呈快速上升趨勢(shì)，近期國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始涉足此領(lǐng)域，有些企業(yè)已能生產(chǎn)手機(jī)用SMD石英晶體產(chǎn)品，但批量很小，與手機(jī)企業(yè)的實(shí)際配套也不甚理想，基本處于認(rèn)證、送樣試用階段。但相信這種局面在明年會(huì)有一個(gè)很大的改觀，由CEC投資2億元人民幣在廊坊建設(shè)的中電大成電子有限公司專業(yè)生產(chǎn)高品質(zhì)的SMD石英晶體元器件，主要用在通訊等高端領(lǐng)域，手機(jī)應(yīng)用是一個(gè)重點(diǎn)，該公司現(xiàn)已開始投資建設(shè)，預(yù)計(jì)明年SMD石英晶體元器件產(chǎn)品可大批量供應(yīng)市場(chǎng)。

SMD石英晶體元器件是手機(jī)中的關(guān)鍵元件之一，這是一個(gè)很大的市場(chǎng)。以SMD的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器為例，按每部手機(jī)上用1只計(jì)算，2002年國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)至少需要1.2億只SMD-TCXO。SMD型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的飛速發(fā)展，必將導(dǎo)致SMD型晶體諧振器、SMD型晶體陶瓷管殼需求量劇增。據(jù)估計(jì)，一部手機(jī)上大約會(huì)用到2-3只SMD石英晶體元器件，也就是說，僅手機(jī)一項(xiàng)，2002年國內(nèi)就需要2.4~3.6億只SMD石英晶體元器件。

目前，國內(nèi)手機(jī)用SMD石英晶體諧振器的主要生產(chǎn)企業(yè)包括蘇州NDK、天津CTS、無錫東洋通訊機(jī)、南京華聯(lián)興等寥寥幾家企業(yè)，手機(jī)用SMD-TCXO由于生產(chǎn)難度較大，因此國內(nèi)上規(guī)模的企業(yè)更是鳳毛麟角，基本上是處于研發(fā)或試生產(chǎn)階段，但隨著國內(nèi)大成電子等新興大型企業(yè)的崛起，相信這種局面會(huì)有所改觀。在手機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域，用SMD晶體諧振器取代SMD-TCXO的趨勢(shì)值得關(guān)注，目前已有企業(yè)在做這方面的研究。據(jù)說，目前只有諾基亞可以做到這一點(diǎn)，此舉可降低手機(jī)成本。

（2）技術(shù)情況

在移動(dòng)通信市場(chǎng)的強(qiáng)烈推動(dòng)下，石英晶體元器件迅速向小型化、表面貼裝化發(fā)展。SMD溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）1996年產(chǎn)品尺寸已縮小到9×7×2（mm）、體積0.126cm³，1998年日本電波工業(yè)公司、東洋通信機(jī)電公司又將產(chǎn)品尺寸縮至7×5×1.7（mm）、體積0.07cm³，而今天不僅尺寸為5×3.2×1.5（mm）、體積0.02cm³的TCXO已開始批量生產(chǎn)并成為主流產(chǎn)品，而且尺寸為4×2.5×1.2mm、體積 0.012cm³的TCXO已開發(fā)成功；SMD壓控振蕩器1985年更小尺寸為3～4cm³，1996年降到0.0936cm³（6.0×7.8×2.0mm），而現(xiàn)已降到0.05cm³（4.8×5.5×1.9mm），5×3×1（mm）的產(chǎn)品也已經(jīng)出現(xiàn)，有些公司據(jù)說已開發(fā)出尺寸更小的產(chǎn)品；2001年日本已開始批量生產(chǎn)體積僅0.0045cm³（2.5×2.0×0.9mm）的石英晶體濾波器；SMD型晶體諧振器尺寸僅為6×3.2×1（mm）和5×3.2×1（mm），更小型的產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)。在片式化率方面，日本走在世界的前列，其1999年手機(jī)用溫度補(bǔ)償晶體振蕩器片式化率即已超過90%。

我國的SMD石英晶體元器件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)與國際水平相比，仍然存在著較大的差距，具體體現(xiàn)在：新產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力不夠，幾乎沒有自主開發(fā)的產(chǎn)品；技術(shù)水平、工藝水平相對(duì)較低；缺少基礎(chǔ)理論研究，與國外大公司相比差距較大。

2．手機(jī)板

（1）市場(chǎng)情況

世界上手機(jī)板產(chǎn)量更大的是我國臺(tái)灣省，2002年我國臺(tái)灣省共生產(chǎn)手機(jī)板約1.6億塊，僅華通電腦一家2002年手機(jī)板出貨量就超過6200萬塊，占世界總出貨量的1/6。

目前， 大陸能夠生產(chǎn)手機(jī)板，但其生產(chǎn)基本上是以外資企業(yè)為主，尤其是港、臺(tái)資企業(yè)，比較大的有惠州華通、上海滬士、珠海超毅、廣州依利安達(dá)等；內(nèi)資企業(yè)中只有少數(shù)幾個(gè)開始研制或生產(chǎn)，產(chǎn)量很少，但發(fā)展勢(shì)頭迅速，如汕頭超聲等。

目前， 大陸至少有20家企業(yè)在生產(chǎn)手機(jī)板，如：惠州華通、昆山滬士、珠海超毅、開平依利安達(dá)、依利安達(dá)（廣州）、蘇州敬鵬、蘇州金像、上海美維、汕頭超聲、昆山耀寧、珠海多層、上海展華、東莞生益、深圳柏拉圖、中山皆利士、揖斐電（北京）等。

據(jù)悉，在 大陸，正在進(jìn)行與手機(jī)板有關(guān)的生產(chǎn)線擴(kuò)展的PCB廠家超過20家，如大連太平洋、臺(tái)灣欣興電子、汕頭超聲、上海展華、廣州依利安達(dá)、深圳至卓飛高、揖斐電電子等。

（2）技術(shù)情況

隨著手機(jī)功能的增加，手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜程度亦隨之增加，加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小需求日增，使得線路板的設(shè)計(jì)朝單位面積更高密度方向發(fā)展。以技術(shù)的發(fā)展來看，手機(jī)板使用HDI技術(shù)已成趨勢(shì)，手機(jī)板的線寬/線間距（L/S）已由更初的 6/6mil發(fā)展到目前的3/3mil~2/2mil。

目前手機(jī)產(chǎn)品大約已有75～80％使用到HDI線路板，其中GSM一般用1+4+1，GPRS一般用2+2+2或2+4+2，CDMA一般用2+4+2，以1＋4＋1結(jié)構(gòu)的六層板為主，2003年起將向2＋4＋2結(jié)構(gòu)的八層板發(fā)展，估計(jì)2003年將占整體HDI手機(jī)板約20%的產(chǎn)出。這將使得相關(guān)電鍍、填孔等技術(shù)配合更為不易，這對(duì)新投入者而言無形中加大了和成熟企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)差距，因此未來手機(jī)板訂單集中的趨勢(shì)將因手機(jī)板制作的困難度提高而更加明顯。

3．連接器

（1）市場(chǎng)情況

目前 手機(jī)生產(chǎn)發(fā)展迅速，對(duì)連接器的需求也相應(yīng)強(qiáng)勁，但作為一個(gè)新的領(lǐng)域，國內(nèi)廠商無論從技術(shù)實(shí)力還是從生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的角度來講，都有很大不足。 市場(chǎng)上供應(yīng)的主要為外商合資或獨(dú)資企業(yè)的產(chǎn)品或直接從國外（如日本）進(jìn)口的產(chǎn)品。雖然手機(jī)連接器市場(chǎng)繼續(xù)上升，但價(jià)格呈下降趨勢(shì)，從而導(dǎo)致企業(yè)利潤(rùn)沒有前幾年那樣豐厚。表2是國內(nèi)手機(jī)連接器市場(chǎng)需求情況。

表2  2002年國內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)用連接器需求情況

數(shù)據(jù)來源：《國際線纜與連接》2002/12

就FPC/FFC連接器而言，由于手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)及筆記本電腦等便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)穩(wěn)定，預(yù)計(jì)相關(guān)連接器的需求會(huì)相應(yīng)看漲，同時(shí)預(yù)計(jì)今年 FPC/FFC連接器的整體供應(yīng)量增長(zhǎng)率也將超過10%，增長(zhǎng)主要來自小間距表面貼裝型產(chǎn)品。產(chǎn)能的增加將導(dǎo)致成本下降和競(jìng)爭(zhēng)加劇，估計(jì)今年產(chǎn)品價(jià)格會(huì)有所下跌，跌幅在5%到15%之間。除了競(jìng)爭(zhēng)激烈外，手機(jī)等其他電子產(chǎn)品的價(jià)格下跌趨勢(shì)也會(huì)促使連接器供應(yīng)商繼續(xù)調(diào)低報(bào)價(jià)。

（2）技術(shù)情況

以FPC/FFC連接器為例。在產(chǎn)品研發(fā)方面， 的FPC/FFC連接器供應(yīng)商正在開發(fā)尺寸更小、引腳間距更細(xì)密的產(chǎn)品，以滿足外形小巧的便攜式設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求。目前，多數(shù)內(nèi)地供應(yīng)商都以引腳間距為0.5mm的連接器為主要產(chǎn)品。

由于投資大、生產(chǎn)成本高以及生產(chǎn)過程精密度要求嚴(yán)格，目前香港地區(qū)的FPC/FFC連接器制造商不足十家。JAE香港有限公司今年將開發(fā)用于彩色手機(jī)LCD顯示器的FPC/FFC連接器。公司計(jì)劃爭(zhēng)取內(nèi)地地區(qū)30%的市場(chǎng)份額。然后再設(shè)計(jì)用于LCD顯示器的連接器。AE目前提供厚度為0.9mm到1.2mm產(chǎn)品，引腳間距從0.3mm到0.5mm不等。而臺(tái)灣日慎精工股份有限公司從2002年開始開發(fā)此類產(chǎn)品，公司認(rèn)為0.5mm間距的產(chǎn)品更為流行，因此在2002年底推出了厚度為1.2mm、引腳間距為0.5mm的FFC連接器。

4．MLCC

（1）市場(chǎng)情況

隨著手機(jī)制造業(yè)成為 電子工業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，市場(chǎng)對(duì)片式陶瓷電容器（MLCC）的需求越來越大。一般而言，手機(jī)中使用的MLCC主要為中高端的小型MLCC，由于質(zhì)量要求苛刻，該領(lǐng)域歷來被日韓等廠商所壟斷。這已經(jīng)引起了國內(nèi)一些領(lǐng)先MLCC廠家的注意，并開始將市場(chǎng)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向手機(jī)應(yīng)用。平均一部手機(jī)的MLCC用量達(dá)到150-250只，目前， 的手機(jī)產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)量過億部，由此推算，手機(jī)用MLCC蘊(yùn)涵著巨大的商機(jī)。

實(shí)際上，手機(jī)射頻、基板和電源部分對(duì)MLCC的要求各不相同， MLCC廠商們正努力實(shí)現(xiàn)各個(gè)擊破。首先射頻模塊中需要的MLCC技術(shù)含量較高，現(xiàn)在國內(nèi)廠商基本還沒有進(jìn)入；基板部分也需要使用大量MLCC，技術(shù)特點(diǎn)是容量大、耐壓要求高，一般需10μF，目前有少量國內(nèi)廠家進(jìn)入；在電源模塊，國產(chǎn)MLCC已經(jīng)可以滿足要求，并得到了大量的應(yīng)用。

（2）技術(shù)情況

新技術(shù)新工藝在MLCC使用廣泛，采用賤金屬BME工藝電極材料生產(chǎn)MLCC是降低成本、提高其市場(chǎng)占有率的有效途徑。有技術(shù)統(tǒng)計(jì)，采用賤金屬生產(chǎn)的MLCC，材料成本是采用銀、鈀合金工藝的5%左右。原來該技術(shù)一直掌握在日韓以及美國等廠家手中，近年來 MLCC廠家依靠自主開發(fā)，已經(jīng)有風(fēng)華、宇陽等公司開始擁有該技術(shù)，并投入量產(chǎn)。

除了老牌企業(yè)風(fēng)華集團(tuán)外，一批新興企業(yè)逐漸成長(zhǎng)起來。大連達(dá)利凱有限公司瞄準(zhǔn)高端通信市場(chǎng)，該公司推出了可應(yīng)用于GSM、CDMA、PCN手機(jī)的高頻高Q類MLCC產(chǎn)品。深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司也掌握了高頻、高Q值、高性能貴金屬材料體系材料技術(shù)、低成本高比體積電容的賤金屬電極材料體系技術(shù)，及其相應(yīng)的超薄層高層數(shù)加工技術(shù)，并通過其日前建成的MLCC大規(guī)模生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了0603、0402規(guī)格產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)。

在手機(jī)的實(shí)際配套方面，風(fēng)華集團(tuán)表現(xiàn)出色。風(fēng)華集團(tuán)6億元的國家移動(dòng)通信產(chǎn)品國產(chǎn)化配套專項(xiàng)項(xiàng)目——片式多層陶瓷電容器與片式電阻器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在2002年底通過驗(yàn)收后，就一直在緊鑼密鼓進(jìn)行認(rèn)證工作，現(xiàn)在已經(jīng)取得了摩托羅拉的認(rèn)證，上海西門子和諾基亞的認(rèn)證正在進(jìn)行中。

五、國內(nèi)手機(jī)配套企業(yè)可借鑒的成功經(jīng)驗(yàn)

通過與國外大企業(yè)打交道的過程，許多國內(nèi)企業(yè)先從單一品種的元器件配套做起，慢慢地?cái)U(kuò)大配套的規(guī)模，在與國外電子元器件企業(yè)的同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)中，通過與“狼”共舞，提高自己的技術(shù)、管理水平。例如風(fēng)華科技集團(tuán)，從片式電阻、電容做起，再做片式電感，然后做手機(jī)電池和其它相關(guān)產(chǎn)品。他們立足于企業(yè)的實(shí)際，一步一個(gè)腳印地在競(jìng)爭(zhēng)過程中逐步發(fā)展壯大自己。

風(fēng)華集團(tuán)在材料、工藝、設(shè)備的研究方面做得都很成功。比如說日產(chǎn)量25000塊的鋰離子電池生產(chǎn)線，從國外引進(jìn)需要2億元人民幣。風(fēng)華集團(tuán)的做法是：在產(chǎn)品研發(fā)完成后，先搞一條中試線，全部設(shè)備除了一些自動(dòng)閥門、氣動(dòng)元件開關(guān)等需要在市場(chǎng)上采購?fù)猓渌甲约貉兄�，投資也只需要1000萬元人民幣左右。在中試線運(yùn)轉(zhuǎn)調(diào)試的同時(shí)，進(jìn)行材料研究，進(jìn)一步完善產(chǎn)品。只要有了訂單，就把中試線擴(kuò)展成一條產(chǎn)品線；在這條線運(yùn)轉(zhuǎn)正常后，如果需要，馬上可以“復(fù)制”五條、十條同樣的生產(chǎn)線。

目前風(fēng)華集團(tuán)的片式電阻、電容年產(chǎn)能力已達(dá)300億只，片式電感年產(chǎn)能力達(dá)10億只，鋰離子電池形成月產(chǎn)200萬塊的能力，各種電子材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化也取得了很大的進(jìn)展。2002年業(yè)務(wù)額達(dá)20億元，利潤(rùn)超過1700萬元。風(fēng)華集團(tuán)的發(fā)展道路，對(duì)全國的元件企業(yè)有很好的啟示作用。（詳見依萊達(dá)咨詢更新推出的研究報(bào)告《2002-2003年手機(jī)用電子元器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)研究》。